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Geschrieben von Truesp!n am 06.06.2006 um 23:21:

  Google Hilfe

Ich besitze von Kingston das Modell khx3200ak2/1g. Auf der Suche nach Zugriffszeiten stosse ich höchstens mal auf sowas: http://www.csv-direct.de/artinfo.php?artnr=A0405244

Das Einzige das ich genau herauslesen kann ist der Wert cl2. Für welchen Wert die anderen Zahlen stehen kann ich nicht eindeutig zuordnen. Weiss auch nichts über Command Rate, also ob 1T oder 2T.

Jetzt frag ich mich, ob es nicht irgendwo Datenblätter gibt, denen ich genau entnehmen kann was ich wie einstellen kann. Weiss da jemand weiter, oder würd jemand von euch besser fündig?

Dankeeeeeeeeee



Geschrieben von Endanwender am 06.06.2006 um 23:41:

 

Also, ich hab durch google folgendes gefunden:

[23:31:14] *chan* Endanwender: (tCL-tRCD-tRP-tRAS)
[23:34:39] *chan* Endanwender: CAS Latency (tCL oder tCAS)
RAS-to-CAS-Delay (tRCD)
RAS Precharge (tRP)
Bank Active Time (tRAS)
DRAM Command Rate
[23:36:13] *chan* Endanwender: http://www.computerbase.de/artikel/hardware/arbeitsspeicher/2003/test_14_ddr400_speichermodule_vergleich/17/


Letztere Link dient nur als Übersicht, weil da auch ein Kingston angegeben ist.

MFG
der Endanwender



Geschrieben von Timo am 07.06.2006 um 08:52:

 

3200 steht dür die Art des RAM.

Bauform DIMM
Speichertyp DDR
Speicher 1024MB
Anzahl Speichermodule 2 x 512 MB
Bustakt DDR 400
Zugriffszeit 5ns
Pin-Zahl 184
Chips/Modulkonfiguration 64 x 64
CAS Latency CL2

Weiss nicht ob dass ausführlich genug ist.

Vielleicht bringt dir der Link mehr:

http://www.kingston.com/deroot/frameit.asp?to=/hyperx/default.asp

Da findest du so ziemlich alles, denke ich.

so mehr weiss ich nicht oder ich habe wieder etwas falsch verstanden ka



Geschrieben von Gothmog am 07.06.2006 um 10:04:

 

Das is klar Timo. Hier gehts schon etwas mehr in die Details. Die Latenzzeiten und was es da halt noch alles gibt. woot

Mfg Gothmog



Geschrieben von Timo am 07.06.2006 um 10:47:

 

So noch ne kleinigkeit sonnst editier ich meinen obrigen Beitrag noch ein paar mal.

Power supply : Vdd: 2.6V ± 0.2V, Vddq: 2.6V ± 0.2V
Double-data-rate architecture; two data transfers per clock cycle
Bidirectional data strobe(DQS)
Differential clock inputs(CK and CK)
DLL aligns DQ and DQS transition with CK transition
Programmable Read latency 2 (clock)
Programmable Burst length (2, 4, cool
Programmable Burst type (sequential & interleave)
Timing Reference: 2-3-2-6-1 at +2.6V
Edge aligned data output, center aligned data input
Auto & Self refresh, 7.8us refresh interval(8K/64ms refresh)
Serial presence detect with EEPROM
High Performance Heat Spreader
PCB : Height 1.250” (34.75mm), double sided component
PERFORMANCE:
Clock Cycle Time (tCK) 5ns (min.) / 10ns (max.)
Row Cycle Time (tRC) 55ns (min.)
Refresh Row Cycle Time (tRFC) 65ns (min.)
Row Active Time (tRAS) 40ns (min.) / 100,000ns (max.)
Power (IDD0) 3.744 W (operating)
UL Rating 94 V - 0
Operating Temperature 0o C to 70o C
Storage Temperature -55o C to +150o C

So noch ein LINK: http://www.computer-greenhorn.de/ram_3.htm

und einen schönen Gruß von meinem Techniker, bei einem solchen Riegel 512 cl2 oder 1024 cl2 und höher ist der grad zwischen Erfolg und misserfolg sehr nahe beieinander.

Hier noch 2 links mit etwas beschreibung:

http://tomshardware.thgweb.de/2005/12/29/bios_tuning_von_a_bis_z/page15.html

http://tomshardware.thgweb.de/2005/12/29/bios_tuning_von_a_bis_z/page16.html

so mehr finde ich momentan leider nicht zu diesem Thema und hoffe ich konnte helfen ka



Geschrieben von Truesp!n am 07.06.2006 um 22:23:

 

Ich denke schon. Danke schön. woot


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